Hmi ထိတွေ့မျက်နှာပြင် 4 ကြိုး 10.1 လက်မ ထိတွေ့မျက်နှာပြင် ATM စက် ဒက်စ်တော့စခရင် ထိတွေ့မှု

10.1 လက်မအရွယ် ခံနိုင်ရည်ရှိစခရင်၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် များသောအားဖြင့် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်- 1. အခြေခံထုတ်လုပ်မှုပြင်ဆင်မှု။မှန်အလွှာများ၊ ခံနိုင်ရည်ရှိသောလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အလွှာများ (များသောအားဖြင့် ITO၊ သို့မဟုတ် အင်ဒီယမ်သံဖြူအောက်ဆိုဒ်) ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများအား ခံနိုင်ရည်ရှိသော မျက်နှာပြင်များအတွက် ပြင်ဆင်ထားပါသည်။2. ခံနိုင်ရည်ရှိသောအလွှာကိုပြင်ဆင်ပါ။ဖန်သားအလွှာပေါ်ရှိ ခံနိုင်ရည်ရှိသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းကို အကာအရံများသောအားဖြင့် အငွေ့ပျံခြင်း သို့မဟုတ် ပက်ဖြန်းခြင်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုသည်။3. conductive ဖောက်ထွင်းမြင်ရသောအလွှာ၏ပြင်ဆင်မှု။လျှပ်ကူးနိုင်သော ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အလွှာကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အလွှာပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားပြီး ရေငွေ့ပျံခြင်း သို့မဟုတ် ပက်ဖြန်းခြင်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။4. ဖန်အလွှာကို လုပ်ဆောင်ပါ။လေဆာ သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်ခြင်းကိရိယာကို အသုံးပြု၍ ဖန်သားလွှာကို လိုချင်သောအရွယ်အစားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အတိုင်း ဖြတ်တောက်ပါ။5. ခံနိုင်ရည်ရှိသော မျက်နှာပြင်ကို စုစည်းပါ။ပြုပြင်ပြီးသော မှန်အလွှာနှင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော အလွှာကို Laminate လုပ်ပြီး အစွန်းပေါ်တွင် လျှပ်ကူးနိုင်သောကော်ကို လိမ်းပါ။6. စမ်းသပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ပါ။ခံနိုင်ရည်တန်ဖိုး၊ အာရုံခံအာရုံခံနိုင်စွမ်း၊ အလင်းပို့လွှတ်မှုစသည်ဖြင့် ခုခံမှုတန်ဖိုး၊ အလင်းထုတ်လွှတ်မှုစသည်ဖြင့် ခံနိုင်ရည်ရှိစခရင်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးကို စမ်းသပ်ပါ။ 7. ထုပ်ပိုးပြီး သင်္ဘောတင်ပါ။စမ်းသပ်ထားသော ခံနိုင်ရည်ရှိသော မျက်နှာပြင်များကို ထုပ်ပိုးပြီး ဝယ်ယူသူများထံ ပို့ဆောင်ပါ။ဤအဆင့်တစ်ခုစီတိုင်းသည် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးသည် သုံးစွဲသူ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် တင်းကျပ်သောလုပ်ဆောင်မှုများနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။